L7805CV稳压电路图 L7805CV引脚图封装参数大全
2024-11-30L7805CV稳压电路图 L7805CV引脚图封装参数大全 L7805CV - 三端稳压集成电路 简介： 电子产品中，常见的三端稳压集成电路有正电压输出的 78系列和负电压输出的 79系列。顾名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路，只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是普通的三极管，TO- 220 的标准封装，也有9013样子的TO-92封装。 用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路，使用起来可靠、方便，而
超高亮度LED的封装技术解析
2024-11-23毫无疑问的，这个世界需求高亮度发光二极管（High Brightness Light-EmittingDiode；HBLED），不只是高亮度的白光LED（HB WLED），也包括高亮度的各色LED，且从如今起的将来更是积极努力与需求超高亮度的LED（Ultra High Brightness LED，简称：UHD LED）。 用LED背光取代手持安装原有的EL背光、CCFL背光，不只电路设计更简约容易，且有较高的外力抗受性。用LED背光取代液晶电视原有的CCFL背光，不只更环保而且显现更逼真亮
电子元件封装术语大全(一)
2024-11-221、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封，也称为凸点陈列载体(PAC)，引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。该封装是美国 Motorola 公司开发的，引脚数为225，现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的 BGA。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封
芯片常见的三种封装形式
2024-11-20DIP-双列直插（后面的数字表示管脚数） 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最提高的插装型封装，应用范围包括规范逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）。但多数状况下并不加辨别，只简单地统称为DIP SOP - 双列表贴（后面的数字是管脚数） 是表贴集成电路封
芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析
2024-11-17前言 SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求，须将这些助焊剂残留彻底清除。此类制程非常成熟，也非常有必要。水基清洗在业内得到越来越广泛的应用，取代原来熟知的溶剂型清洗方式，从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等等。与溶剂型清洗剂清洗精密组件和器件不同，水基清洗剂在业内的认知度还不是很高，掌握度还不是很到位，在此为了给大家提供更好的
什么是电子集成电路,封装及主要原材料又是什么（一）
2024-11-16一、什么是电子集成电路电子集成电路是相对于离散组件的。整个设计的电子电路由一块硅材料制成电子集成电路，还有一个芯片集成有数万个三极管，使电子产品小型化，同时降低功耗，提高可靠性，降低成本，功能强大。电子集成电路一般分为数字电子集成电路，模拟电子集成电路和混合动力电子集成电路。销售目标主要是电子整机厂。行业前景无限，日新月异。然而，你是个门外汉，在进入这个行业之前要获得相关的知识和经验并不容易。建议你选择一个你熟悉的行业。二.电子集成电路特征(1)体积小、重量轻、功能全。(2)可靠性高，使用寿命
什么是电子集成电路,封装及主要原材料又是什么（二）
2024-11-16五.封装形式电子集成电路1.SOP小尺寸封装标准操作程序，也称为SOL和DFP，是一种非常常见的组件形式。同时，它也是表面贴装类型之一封装。引脚从的两侧引出封装海鸥翼形(L形)。封装材料分为塑料和陶瓷。它始于20世纪70年代末。面包片封装具有广泛的应用。除了用于存储大规模电子集成电路，标准操作程序是使用最广泛的表面贴装封装在输入和输出端子不超过10-40的字段中。后来，为了满足生产需要，SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等小型封装是逐渐衍生出来的。2.PGA引脚网格阵列封装PGA芯片 封装
PCB市场要小心了 扇出型封装已“兵临城下”
2024-11-08新年伊始，全球第二大集成电路封装测试供应商Amkor（安靠）2月3日宣布与NANIUM S.A.达成最终收购协议。预计该项交易将于2017年一季度完成，但具体交易条款并未披露。 Amkor（安靠）成立于1968年，总部位于美国亚利桑那州，并于2001年在中国成立了安靠封装测试（上海）有限公司，是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一。此次被收购的NANIUM S.A，最早始于西门子半导体，总部位于葡萄牙波尔图，是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（W
集成芯片封装经历了哪些发展进程
2024-10-28元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，所以封装技术至关重要。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近