Micro LED中封装技术的选择
2024-01-16回顾2023年，以山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的一场技术大战。 伴随着Micro LED的阔步向前，COB与MIP之间的主流技术之争已经打得火热。 Micro LED激流勇进 2023年，尽管行业充斥着各种不确定的声音，但Micro LED市场前景仍被看好。 LED显示产业链上的企业一边对Micro LED投资项目快马加鞭赶进度，一边积极融资继续加码布局。 与此同时，随着技术突破和成本下降，预计在未来几年内Micro LED将在更多的应用领域
荣耀终端公司公开封装结构、芯片及设备专利
2024-01-13根据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司近期发布了一项关于“封装结构、封装芯片及电子设备”的专利，编号为CN117377327A，申请时间为2023年12月。 其专利概要指出，该创新技术涵盖电子设备科技领域，尤其是封装结构及封装芯片设计。此封装结构由主板、控制器件、转接器件以及若干个存储器件组成；其中，控制器件位于主板上，众多存储器件则经由转接器件连接至控制器件上。如此一来，将有助于增加电子设备的存储空间。
极小极轻LGA封装 |RK3588核心板SOM-3588-LGA现货发售！
2024-01-09SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级）及开发板Armsom-W3（商业级）正式发售！不仅还有基于RK3588M和RK3588J的核心板，更有工规级和车规级可供选配！ ARMSOM工规核心板SOM-3588M-LGA正面尺寸图 SOM-3588-LGA优点：尺寸小：45mm*50mm*4.1mm，使终端产品体积更小巧、更大的设计空间；功能强：芯片引脚
SD NAND封装中间大块GND焊盘的功能和影响
2024-01-09中间大块GND焊盘的功能 有一些芯片封装设计中会在芯片中间加一大块GND，例如芯片SD NAND 中间GND的功能有两种， 1、方便更好的散热， 2、有足够的接地面积可以保证上下电的平滑稳定， 中间GND焊盘的影响和解决方法 由于中间GND焊盘比较大，全开窗的情况下焊锡会比较多，有概率导致焊锡聚集从而是芯片凸起来导致其他引脚虚焊，目前我们也已经遇到了几家客户出现过这种原因导致的虚焊， 解决方法就是中间GND特殊开窗， 井字形开窗或者其他带间隙形式的开窗，既可以保证焊盘足够的接触面积，也可以防止
中科智芯晶圆级扇出型封装即将投产，补强徐州短板
2024-01-09由中国科学院微电子所、华进半导体共同出资成立的江苏中科智芯集成科技有限公司的晶圆级扇出型（FO）封装项目即将于2019年11月投产。 2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。中科智芯半导体封测项目位于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园，占地50亩，投资20亿元，项目分两期建设。 2018年9月一期开工建设，投资5亿元，建成后将可形成年月能为12万片12英寸晶圆。主厂房于2018年11月底封顶；其他辅助建筑于2019年1月封顶，2019年7
嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产
2024-01-09位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。 项目负责人杨东海表示，明年1月6日，公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备金额约5亿元-7亿元，涵盖减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、切割、测试等工序，主要针对DFN、QFN通用型封装的设备。 同时，2号厂房目前正在准备进行钢架结构施工，研发车间正在进行钢架结构施工，办公楼正在开挖桩基。明年8
嘉创半导体芯片封装测试项目明年全面投产
2024-01-06预计明年2月，嘉鱼县电子信息产业园内的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房将完工，同时DFN及QFN生产线开始建设。5月将启动新产品导入与可靠性检验工作，8月有望实现批量生产并拓展生产线规模。 2号厂房已进入钢架结构施工阶段，研发车间以及办公楼正在进行桩基挖掘作业。所有工程计划于明年8月前完成，相关配套设施亦将同时完工。 据悉，此项目总面积约59.04亩，总建筑面积达60725平方米，总投资额20亿元。其中一期投资7.6亿元，将用于修建48000平方米的万级和十万级净化车间。主攻DFN、QFN、
益中封装扩建车规Si/SiC产线
2024-01-05浙江益中封装技术有限公司宣布其一期扩建项目正式开工。这一重要项目标志着其在车规级半导体封装领域的战略布局迈出了实质性的一步。 据悉，该扩建项目计划建设一条先进的封装产线，专门用于生产Si/SiC器件。这一产线将采用业界领先的技术和设备，以确保产品的高品质和可靠性。 扩建项目的总面积达到5800平方米，预计总投资超过亿元。这一规模的投资充分展现了对车规级半导体封装市场的长期承诺和信心。 按照规划，该项目预计在2024年6月投产，届时将具备年产超3.96亿颗单管产品的能力。
益中封装扩建车规Si/SiC器件先进封装产线
2024-01-05近日，据晶能微电子官微消息，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。 该项目计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产品。 此前消息，为丰富封装产品线，晶能微电子与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。益中封装已高质量运行10年，专注于TO单管封测与产品开发。凭借领先的芯片封装工艺及高可靠性产品能力，持续为国内外头部客户提供卓越封测和产品服务，
一文解析微系统封装原理与技术
2024-01-04MEMS和微系统中都含有一些尺寸在微米级的精密元件。这些元件如果不封装好就很容易出现故障或者结构损坏。 如何对系统和组件进行可靠的封装是微系统工业面临的主要挑战，因为微系统的封装技术远没有微电子封装技术成熟。微系统封装在广义上讲有三个主要的任务：装配、封装和测试，缩写为APT在整个生产成本中占有很大的比例。例如，对于友好环境条件下应用的大批量生产的微传感器的钝化塑性封装来说，APT要 高达总成本的95%。 对于MEMS和微系统，AP&T成本随产品的不同而不同，目前，这- -成本一般占总成本的8