EEPROM的封装形式有哪些
2024-02-20EEPROM是一种可编程的非易失性存储器，广泛应用于各种电子设备中。其封装形式对于电路板的布局、散热性能、电磁干扰等方面具有重要影响。本文将介绍几种常见的EEPROM封装形式及其特点。 一、DIP封装 DIP封装是一种双列直插式封装，其芯片的两侧均有插脚。这种封装形式适用于小型、低成本的EEPROM存储器。DIP封装具有简单易用的特点，适用于需要直接插入电路板的场合。然而，由于插脚暴露在外，DIP封装容易受到外部环境的影响，如湿度、温度等，导致存储器性能不稳定。 二、SOP封装 SOP封装是一
Microsemi半导体的封装技术和制造工艺
2024-02-19标题：Microsemi半导体的封装技术和制造工艺：创新与性能的完美结合 Microsemi半导体公司以其卓越的封装技术和制造工艺在业界享有盛誉。封装技术是半导体制造过程中至关重要的一环，它不仅决定了产品的外观，还对产品的性能和可靠性有着深远影响。Microsemi的封装技术不仅美观，而且功能强大，能够确保产品在各种环境条件下都能保持稳定和高效。 首先，我们来了解一下Microsemi的先进封装技术。该公司采用高密度封装技术，能够将更多的元件集成到更小的空间中，从而实现更高效能的和更低的功耗。
封装技术:讨论不同的封装类型及其对二三极管性能的影响
2024-02-19封装技术是电子设备中关键的一环，它不仅保护电子元件免受环境侵蚀，还对二三极管的性能产生深远影响。本文将探讨不同的封装类型及其对二三极管性能的影响。 1. 金属封装：金属封装是最常见的封装类型之一。它通过金属外壳保护二三极管，使其免受环境影响。金属封装能够提供良好的电气性能和散热性能，适用于需要高稳定性和长寿命的应用。然而，如果金属外壳的制造质量不佳，可能会影响二三极管的性能。 2. 陶瓷封装：陶瓷封装通常用于高温应用和高功率应用。陶瓷具有高绝缘性和耐高温性，能够保护二三极管免受电场和热应力的影
安森美半导体的封装和测试能力
2024-02-19在当今的电子产业中，安森美半导体凭借其卓越的封装和测试能力，成为了业内备受推崇的供应商。这家全球知名的半导体公司，以其精湛的技术和专业的流程，为各类电子设备提供高质量、高可靠性的解决方案。 安森美半导体的封装技术，是其核心竞争力之一。公司采用先进的芯片粘接技术，结合创新的封装形式，确保产品在各种环境下都能保持稳定的性能。此外，他们还提供定制化的封装解决方案，以满足客户在性能、尺寸、成本等方面的特殊需求。 在测试方面，安森美半导体具备丰富的经验和领先的技术。他们采用先进的测试设备，对产品进行严格
ADI亚德诺半导体的封装和测试技术
2024-02-18ADI亚德诺半导体，作为全球领先的高性能模拟芯片供应商，其封装与测试技术至关重要。本文将深入解析ADI半导体的封装和测试技术，帮助读者全面了解其技术细节。 首先，ADI半导体的封装技术。采用先进的芯片粘接技术，如导热垫片技术，实现芯片与散热片的紧密接触，提高芯片的散热性能。此外，采用先进的封装外壳，如陶瓷封装外壳，提供良好的防潮性能和机械强度，同时保持较低的热阻。这些封装技术使得ADI半导体产品具有更高的性能和更长的使用寿命。 其次，ADI半导体的测试技术。采用先进的自动测试设备进行批量生产测
CPU的三种封装方式
2024-02-10在计算机硬件中，CPU 是非常重要的组成部分，而 CPU 的封装方式也是不容忽视的细节。CPU 的封装方式直接影响到其可升级性和兼容性，对于游戏玩家和电脑爱好者来说，了解 CPU 的封装方式是非常必要的。 一、BGA 封装 BGA 封装是 BallGrid Array 的缩写，意为球状引脚栅格阵列。这种封装的 CPU 的引脚是球状的焊锡，对应的主板是焊盘，也就是说，CPU 在出厂之后是直接焊在主板上的，用户无法自行更换。 BGA 封装的特点是没有顶盖，热管是直接和核心接触的，优势就是散热效果非
SIC的封装与测试:技术、方法及其对性能和可靠性的影响
2024-02-06在单片集成回路（SIC）领域，封装和测试是确保其性能和可靠性的关键环节。本文将介绍 SIC 的封装技术和测试方法，并探讨它们对性能和可靠性的影响。 一、SIC 的封装技术 SIC 的封装是指将单片集成电路（IC）固定在塑封料中，以保护 IC 并确保其能够与外部电路连接。常见的 SIC 封装技术包括： 陶瓷封装：陶瓷封装具有优良的绝缘性能和耐高温特性，常用于高可靠性应用。陶瓷封装的工艺包括将 IC 粘贴在基板上，然后用银浆或铜浆进行连接，最后进行密封。金属封装：金属封装具有良好的导热性和电磁屏蔽
兴森科技CSP封装基板项目进展顺利，扩产计划即将启动
2024-01-31近期，兴森科技发布了最新的调研报告显示，其珠海FCBGA封装基板项目中的部分关键大客户的技术评估、体系认证以及可靠性验证已经成功通过，预定在2024年第一季度将进入小规模量产的初期阶段，目前已经有少量样品订单收入，但价值尚不显著。 此外，广州FCBGA封装基板项目的设备安装调试已经进入最后阶段，并且已开展内部制程测试。 提及CSP封装基板领域，兴森科技目前每月的产量约为3.5万平方米，其中广州基地生产能力达到了2万平方米/月，已处于饱和状态；而广州兴科与珠海基地的产能分别为1.5万平方米/月，
主要先进封装厂商汇总名单半导体材料与工艺设备
2024-01-31先进封装产品通过半导体中道工艺实现芯片物理性能的优化或者说维持裸片性能的优势，接下来的后道封装从工序上而言与传统封装基本类似。从封装工艺角度来定义，先进封装路线大致可以分为四大类：芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、面板级封装（PLP）、2.5D/3D封装以及系统级（SiP）封装。广义的SiP封装可以分解为Chip层面/Wafer层面多芯片集成封装，也包含着2.5D/3D集成封装，以及基板层面chiplet集成封装，甚至是小尺寸PCB板级多系统集成封装。
英特尔3D封装工艺进入量产,集成万亿晶体管
2024-01-271 月 25 日讯息显示，英特尔已实现基于先进封装科技的大规模量产，包括创新的 Foveros 3D 封装技术。这项技术，由英特尔于新墨西哥州 fab 9 工厂进行深度革新与升级后正式投产后披露。英特尔公司首席运营官 Keyvan Esfarjani 称：“这类尖端封装技术使英特尔脱颖而出，助益客户在提升芯片性能、缩小尺寸以及增强设计灵活性等方面掌握竞争优势。” 众所周知，整个半导体领域正迈进一个同时整合多个‘芯粒’（Chiplets，也被称为‘小芯片’）在同一封装中的多元时代。基于此，英特尔