受全球经济下滑的影响，2023年上半年我国半导体市场承受较大压力。然而，在下半年出现了小幅回暖迹象，芯片设计、封装测试等相关环节以及手机、消费电子、工业半导体、数据中心等领域的状况逐渐向好。同时，半导体设备国产化进程正处于调整之中，客户对国产设备的需求有所增加，部分企业挣扎求生，竞争环境日趋激烈。

回顾2023年度，我国半导体产业面临众多内外挑战。其中，首要的便是全球经济放缓。新冠疫情导致全球经济增长放缓，再加上俄乌冲突、高通胀和各国央行的货币政策等因素，导致全球经济呈现衰退态势。而半导体行业作为体现全球经济走向的标志之一，亦遭受到这股浪潮的冲击。

其次，市场需求减缓也是一大威胁。全球市场供给和需求均面临挑战，尤其是个人电子消费类，如智能手机、平板电脑和PC等消费电子需求持续疲软，加之各大厂商面临去库存压力，极大地危及了上游半导体产业的发展势头。

最后，中美战略对抗也是一道难以跨越的鸿沟。中美间对抗愈演愈烈，科技脱钩现象严重，供应链问题日益突出。美国对华实施的技术封锁，例如限制对华半导体投资、新建半导体工厂等行动，对我国半导体设备行业造成了深远影响。

针对以上困境，和研科技坚定信念，坚信创新是推动企业发展的核心驱动力。凭借卓越的研发能力和丰富的行业经验，和研科技致力于为客户提供优质高效的产品解决方案，并以完善优质的售后服务体系，帮助客户克服工艺中的技术壁垒。

正是基于这一理念， 芯片采购平台即使面对严峻挑战，2023年对于和研科技而言仍然是丰收的一年。公司产品在集成电路、分立器件、光电器件及传感器等芯片制造领域的市占率稳中有升；成功量产HG系列晶圆研磨机、JS系列全自动切割分选一体机，补齐了产品线，奠定了在业内的重要地位。

值得一提的是，以人工智能（AI）技术为代表的新兴潮流正在渗透到各行各业，和研科技也在积极探寻其在本行业的应用研究与实际操作。

在此背景下，和研科技在半导体设备制造过程中，运用AI和大模型技术，实现了对工艺参数优化和设备智能控制的精准把握；此外，通过AI和大模型技术，快速识别和归类图像，大大提升了设备检测功能的效率和精确度；更为重要的是，AI技术助力我们实现生产计划的智能化决策和供应链管理，从而大幅降低了成本，提升了生产力活跃度。

面对风起云涌的AI大潮，企业利用AI的强大能力讨论已经从“要不要”转变为“如何做”。以大语言模型为起点的颠覆性人工智能工具软件带来了更加智能化、自动化的交互模式变革，未来它在半导体行业产生大量探索实例的时间应该不会太远，成为推动制造业创新和变革的力量。

展望2024年，和研科技认为目前国内内需仍然不足，仍不能对半导体行业全面复苏起到强有力支撑。不过，存储、AI类芯片市场已经出现拐点，预计2024年半导体行业或将出现“由点带面”形式的复苏。和研科技将以市场及客户为导向，继续新产品、新领域布局，加大研发投入和自主知识产权积累，同时加强产学研合作，创新合作模式，制定行业标准，推动国产磨划设备产业新高度。

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