BOURNS伯恩斯的创新能力和研发投入
2024-02-21标题：BOURNS伯恩斯的创新之路：研发投入与卓越创新的完美结合 BOURNS伯恩斯，一家在全球范围内享有盛誉的公司，以其卓越的创新能力和持续的研发投入而闻名。这家公司始终坚信，创新是推动企业发展的核心动力，而研发投入则是实现这一目标的必要手段。 BOURNS伯恩斯的核心价值观体现在其创新战略中。公司始终坚持以人为本，鼓励员工提出新的想法和解决方案。这种开放的创新环境，使得BOURNS伯恩斯能够吸引到各种背景的专业人才，为公司的创新发展提供了源源不断的动力。 在研发投入方面，BOURNS伯恩斯
芯片设计、人工智能、5G技术等方面的创新实力
2024-02-18在当今科技日新月异的时代，技术创新能力的强弱已经成为衡量一个企业乃至一个行业竞争力的重要指标。作为全球知名的芯片设计公司，联发科凭借其强大的技术创新能力，在芯片设计、人工智能、5G技术等方面取得了显著的成绩，成为了业界的领军人物。 一、芯片设计：创新实力的基石 联发科在芯片设计方面的创新能力有目共睹。他们不仅成功开发出了一系列高性能的移动芯片，还针对不同市场和用户需求，推出了多样化的产品线。例如，针对高端市场的Helio系列芯片，以其出色的性能和功耗控制赢得了市场的广泛认可；而针对中低端市场的
意法半导体的制造能力和供应链管理
2024-02-17标题：意法半导体的制造能力和供应链管理如何保证产品质量和可靠性？ 一、引言 作为全球半导体行业的领军企业之一，意法半导体凭借其卓越的制造能力和精细的供应链管理，在保证产品质量和可靠性方面树立了行业标杆。本文将深入探讨意法半导体的制造能力和供应链管理如何为产品质量和可靠性提供坚实保障。 二、卓越的制造能力 1. 先进的生产技术：意法半导体拥有丰富的生产经验，并持续投入研发，以保持其在半导体制造领域的领先地位。公司采用最先进的生产技术和设备，确保产品的高质量和可靠性。 2. 严格的质量控制：意法半
意法半导体的技术创新和研发能力如何?
2024-02-07在当今全球竞争激烈的半导体市场中，技术创新和研发能力已成为企业生存和发展的关键因素。作为行业领导者之一，意法半导体凭借其卓越的技术创新和研发能力，正在塑造未来的半导体行业。 一、卓越的技术创新 意法半导体始终坚持创新，不断探索新的技术领域，以满足客户的需求。他们通过引入先进的半导体技术，如3D NAND闪存、鳍式场效应晶体管等，实现了在存储器解决方案领域的突破。此外，意法半导体还积极开发人工智能和物联网技术，为智能家居、工业自动化和自动驾驶等领域提供解决方案。 二、强大的研发实力 意法半导体拥
持续提升技术创新能力，钧崴电子IPO上市为客户提供更优质服务
2024-01-31深交所公开资料显示，钧崴电子科技股份有限公司(简称“钧崴电子”或“公司”)1月19日上会通过，公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 据钧崴电子IPO招股书显示，钧崴电子设立于2014年，主要从事电流感测精密电阻及熔断器的设计、研发、制造和销售，主要客户群体涵盖智能手机终端、电脑终端、家电、电池、PD快充、电源、工业等多个领域的企业。 钧崴电子产品规格系列丰富，应用领域广泛。历经多年发展，钧崴电子已能够提供上千种规格的产品，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、移动电源、智能手表、
提升人工智能能力方面作用的五个技巧
2024-01-20仿真技术正在成为人工智能（AI）进步前沿的催化剂，塑造系统智能并扩展其潜力。人工智能和仿真设置之间的复杂变化正在改变我们配置这些系统并处理现实世界复杂性的方式。其目的是扩大仿真技术的影响，为人工智能适应且蓬勃发展的未来指明道路。从精细化数据模拟到与前沿技术无缝融合，强力战略的实施将为重塑人工智能发展轨迹提供路线图。 仿真技术涉及创建模拟真实场景的虚拟或模拟环境。它使用计算机模型和算法复制复杂的系统、流程或场景。仿真技术通过模仿真实世界元素的行为和相互作用，可以在安全、可控的环境中进行实验、分析
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上
2024-01-16近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（GaN）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望应用于5G通信基站、气象雷达、卫星通信、微波加热、等离子体处理等领域，该研究成果已发表在“Small”杂志上。 随着半导体技术不断发展，功率密度和散热等问题日益凸显，业界试图通过新一代材料解决上述问题。 据悉，金刚石具备极强的导热性能，氮化镓具有宽带隙和高导电性等特性，居于上述特性，以金刚石为衬底的氮化镓晶体管被寄予厚望。 在最新研究中，大阪公
一种具有三向传感能力机器一体成型的三维间隔结构压阻针织传感器
2024-01-15背景介绍 智能纺织品为感知日常生活中的身体运动参数提供了高舒适度的感知方式及界面。针织作为一种传统的纺织品制造方法，在电子纺织品中实现完全无缝的一体成型制备。然而，当前的平面编织传感器只被用来感测水平面中的应变。本研究提出了一种新型的具有三向传感能力的机器一体成型的三维间隔结构压阻针织传感器。该结构既可以检测垂直方向的压力，也可以检测经纱/纬纱水平方向的应变，可以感知2kPa以下的压力。该论文从机械性能、稳定性以及对汗液、洗涤等外部因素的反应等方面对三种尺寸的间隔针织传感器进行了测试。然后，评
中国芯片制造能力将在5-7年内翻倍
2024-01-13知名投行巴克莱的分析报告指出，依据中国本地制造商现行规划，其芯片制造产能将在5至7年内翻番有余，甚至“显著超越”业内预设。 该报告通过详尽调研48家国内具备制造实力的芯片制造商后预测，其中高达60%的新增产能有望在未来3年内呈现增长趋势。两位分析师，Joseph Zhou与Simon Coles均在报告中强调，“我国大陆半导体产业未被充分重视。本土企业的规模远超业界往常的认知。” 我国企业为满足需求提高供应，加速购置关键的芯片制造器材，各大设备厂商如荷兰ASML和日本东京电子也在2023年接连
AI计算能力限制：CoWoS和HBM供应链的挑战
2024-01-05Source: DYLAN PATEL，MYRON XIE, GERALD WONG, AI Capacity Constraints - CoWoS and HBM Supply Chain, July 6, 2023 生成式人工智能已经到来，它将改变世界。自从ChatGPT风靡全球，让我们对人工智能的可能性充满想象力以来，我们看到各种各样的公司都在争相训练AI模型，并将生成式人工智能应用于内部工作流程或面向客户的应用程序中。不仅是大型科技公司和初创公司，很多非科技行业的财富5000强公司也