德国科研人员成功研发氮原子大小的量子传感器
2024-10-09量子技术为电子元件小型化开辟了新的途径。近日，德国弗劳恩霍夫应用固体物理研究所（IAF）和马普固体研究所发布消息称，其科研人员共同研发出一种量子传感器，未来可用于测量微磁场，如硬盘磁场和人脑电波。集成电路越来越复杂，目前一台奔腾处理器可容纳约3000万个晶体管，因而硬盘的磁性结构可识别的范围仅为10至20纳米，比直径为80至120纳米的流感病毒还小，该量级的尺寸规格只有量子物理技术可触及。新研发的量子传感器则可精确测量这类用在未来硬盘上的微小磁场。新型量子传感器仅有氮原子的大小，作为载体物质的
上海博通集成IPO：研发费用逐年走高 实控人为美国籍
2024-09-24中国网财经5月21日讯 博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)近期在证监会网站披露招股书，公司计划在上交所发行3467.84万股，发行后总股本1.39亿股，保荐机构是中信证券(19.810, 0.08, 0.41%)。 公开资料显示，博通集成的主因业务是无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无限音频芯片。据了解，博通集成的目前产品应用类别主要包括5.8G产品、WIFI产品、蓝牙数传、通用无线等。目前公司在中国大陆和美国已获授权的专利26项和39项，集成电
索尼被曝与AMD合作研发7nm Navi GPU 或用于PS5
2024-09-19在台北电脑展的活动上，AMD再次确认了显卡路线图，并承诺每年都会有新GPU产品推出。比如，今年是7nm Vega，明年是7nm Navi(仙后座)…… 善于走在爆料前沿的澳媒TweakTown给出消息，索尼正与AMD密切开发基于Navi架构的新品，其定制程度相当高，可以满足主机产品能效、成本的多重要求。 报道还强调，这颗SoC的设计目标是全程跑满4K 60FPS。 无疑，该产品最有希望用在下一代PlayStation主机上，比如叫做“PS5”。 此前，AMD的半定制SoC已经出现在Xbox O
中国医学专家致力研发医学机器人的突破
2024-08-13近日上海交通大学医疗机器人研究院胸科医院临床联合研究中心将建立由美国认证的胸部机器人临床实训中心，通过严格细致的理论和临床培训，将胸部机器人手术推广至更多地区。2019年末，上海市胸科医院和上海交通大学进行了医工交叉合作，成立 这一研究中心，并将聚焦医疗机器人在心胸学科领域的国产研发和临床转化，探索机器人在胸部手术、心脏介入等领域运用推广，并实现机器人医疗系统国产化的突破。http://www.yibeiic.com/Manufacturer?letter=G 亿配芯城隶属于深圳市新嘉盛工贸有
IC设计研发投入榜出炉，半导体企业拼硬实力
2024-08-11芯片股迎来年中报发布期间，众多芯片企业交出了本人上半年成果单，在这些成果单中，假如以净利润增长来做考量规范，将会有半数企业不合格，包括兆易创新、四维图新、国科微、富瀚微等众多企业，净利率增长统统为负。但不同于学生考试，权衡一个科技企业能否优秀的规范不止净利润一个，京东方的崛起也是每年都在亏钱，所以，我们从另一个角度研发投入，来看外乡半导体企业这半年都运营的怎样样。 半导体研发投入榜 从研发投入来看，大局部芯片设计企业的研发占比都在10％的程度线以上，像国科微与四维图新这两个企业的研发投入更是到
研发自有芯片，中国正推进这些“大动作”
2024-07-22随着政府层面的日益支持，许多中国科技企业也不断加大对芯片研发的投入，并取得了一定的成果。俄罗斯卫星通讯社网站在一篇文章中称，中国已经能够生产自己的芯片。例如，华为有麒麟和阿森松岛芯片。紫光展锐也准备明年向市场推出5G芯片。小米和阿里巴巴在这方面也取得了进展。一些舆论认为，在政府支持和企业投资齐头并进的背景下，中国芯片产业有望实现一定的发展。据新加坡《海峡时报》网站报道，中国通过优惠政策实施芯片专业技术的崛起，鼓励国内和跨国企业加快新的铸造项目。新加坡媒体曾发表一篇题为《中国芯片专业知识的崛起》
总投资3.5亿元 联发科武汉研发中心二期项目正式动工
2024-07-20据中国光谷报道，11月7日，东湖高新区光谷光电信息产业园11个项目开工，总投资27.3亿元。此次集中建设的11个项目均为市政监管项目，涵盖人工智能、数字成像、信息技术等领域。其中，3亿元以上的项目有5个，包括惠城工业园项目、莲花分公司武汉研发中心二期项目、武汉喜马拉雅虚拟现实+工业园、华中测试基地项目等。和6个亿元以上的项目。其中，联发软件(武汉)有限公司由IC设计制造商联发科技在中国成立。其产品涵盖平板电脑、蓝光播放器和数字电视等各种消费电子产品，为这些产品提供集成芯片解决方案。该项目第一阶
国内正式启动6G研发 理论“穷尽”之下自主创新压力巨大
2024-07-15近日，为促进我国移动通信产业发展和科技创新，推动第六代移动通信（6G）技术的研发工作，科技部会同发展改革委、教育部、工业和信息化部、中科院、自然科学基金委在北京召开了6G技术研发工作启动会。这也意味着，国内的6G技术研发工作正式启动。在军工领域，有这么一句话，即装备一代、研发一代、预研一代，这样的发展节奏才能够保证军事装备的研究进度更加合理，既不会激进，也不会落后。通信行业，亦是如此。虽然在11月3日正式启动6G技术研发工作，但早在2017年底，国内便已经启动了对6G技术的研究。不过，这也是有
泛林和ASML研发EUV新技术 可减少90%光刻胶用量
2024-06-29近日，美国泛林公司宣布与 ASML 阿斯麦、 IMEC 比利时微电子中心合作开发了新的 EUV 光刻技术，不仅提高了 EUV 光刻的良率、分辨率及产能，还将光刻胶的用量最多降至原来的 1/10 ，大幅降低了成本。 泛林 Lam Research 的名字很多人不清楚， 前不久中芯国际宣布的 6 亿美元半导体设备订单就是购买的泛林的产品 。 泛林是一家美国公司，也是全球半导体装备行业的巨头之一，与应用材料、 KLA 科磊齐名， 2019 年营收 95 亿美元，在全球半导体装备行业位列第四，仅次于
ASML研发下一代EUV光刻机：分辨率提升70% 逼近1nm极限
2024-06-26在EUV光刻机方面，荷兰ASML（阿斯麦）公司垄断了目前的EUV光刻机，去年出货26台，创造了新纪录。据报道，ASML公司正在研发新一代EUV光刻机，预计在2022年开始出货。根据ASML之前的报告，去年他们出货了26台EUV光刻机，预计2020年交付35台EUV光刻机，2021年则会达到45台到50台的交付量，是2019年的两倍左右。目前ASML出货的光刻机主要是NXE:3400B及改进型的NXE:3400C，两者基本结构相同，但NXE:3400C采用模块化设计，维护更加便捷，平均维修时间将