7月23日，上海证券交易所官网公告显示，因上海晶丰明源半导体股份有限公司在本次上市委审议会议公告发布后出现涉诉事项，根据本所相关规则规定，本次上市委审议会议取消审议上海晶丰明源半导体股份有限公司发行上市申请。

公告截图

据悉，晶丰明源在4月2日获科创板受理，三轮问询过后，科创板上市委原定于7月23日上午9时召开第16次审议会议，审议晶丰明源、传音控股发行上市申请。晶丰明源取消审议后，传音控股单独上会接受审议。

据上交所披露，本次上市委审议会议取消审议上海晶丰明源半导体股份有限公司发行上市申请的原因是，晶丰明源在本次上市委审议会议公告发布后出现涉诉事项。这里的涉诉事项，大有可能指的是矽力杰起诉晶丰明源发明专利侵权案于2019年07月19日在杭州市中级人民法院立案受理。

消息称，原告矽力杰认为，被告上海晶丰明源半导体股份有限公司涉嫌未经原告矽力杰半导体技术（杭州）有限公司许可，擅自为生产经营目的制造、销售、许诺销售侵权的线性调光芯片产品，侵害原告矽力杰半导体技术（杭州）有限公司的专利权。

原告矽力杰半导体技术(杭州)有限公司在起诉中已向法院主张损害赔偿和相关禁令，责令被告上海晶丰明源半导体股份有限公司停止侵权，赔偿原告损失。矽力杰表示，希望通过此次诉讼，展示其积极保障和行使知识产权权力的决心。

回顾晶丰明源备战上市历程，可谓“一波三折”。此前A股上市发行申请被否之后，晶丰明源改道科创板。在业内人士看来，虽然科创板上市条件体现了包容性，此前被否也与冲刺科创板没有必然的关系，但这并不意味着科创板上市条件宽松及其审核放松。

此前晶丰明源在7月12日的招股书上会稿披露，公司不存在主要资产、核心技术、上标的重大资产权属纠纷，不存在重大担保、诉讼、仲裁等或有事项。董监高及核心技术人员持有的公司股份也不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷的情况。保荐机构广发证券对此进行了核查并确认。

有投行人士表示，一般券商保荐过程中都会严格把持项目方各项运营状况的，在这个时候出现涉诉，或许能说明券商的尽调不全面、把控不严。

2019年4月2日，晶丰明源科创板上市申请获得受理。招股书上显示，晶丰明源是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。

晶丰明源本次申请登陆科创板，预计募集资金总额7.102亿元，其中1.689亿元用于通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目、2.413亿元用于智能LED照明芯片开发及产业化项目、3.00亿元用于产品研发及工艺升级基金。若本次发行实际募集资金低于募集资金项目总投资额，资金缺口部分将由公司通过自筹方式解决。

据介绍，公司自成立以来即注重集成电路行业技术的研发升级、持续保持产品技术创新。公司可控硅调光发光二极管驱动芯片产品荣获中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合评选的“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术”荣誉。

公司通过产学研模式开发的功率高压MOS器件关键技术与应用技术于2017年荣获“四川省科技进步奖一等奖”，该等研发成果于2019年获得教育部向国家科学技术奖励工作办公室提名申请“国家科技进步奖”。

公司掌握了电源管理驱动芯片的多项核心技术，自主研发的700V高压集成工艺、SOT33高集成度封装技术、寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术、单电阻过压保护技术、过温闭环控制降电流技术、无频闪无噪声数模混合无级调光技术、智能超低待机功耗技术、多通道高精度智能混色技术、高兼容无频闪可控硅调光技术、单火线智能面板超低电流待机技术已达到行业领先水平。

2018年12月31日，公司已获得国际专利4项，国内专利149项， 亿配芯城 其中发明专利54项，集成电路布图设计专有权105项。报告期内，公司营业收入分别为5.67亿元、6.94亿元及7.67亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为0.30亿元、0.76亿元及0.81亿元。

从产品技术来看，晶丰明源去得过不少进步和荣誉，从营业收入来看，晶丰明源也呈现逐年递增的业绩，不过在招股书中，晶丰明源也表示，公司还存在诸多经营风险，需要注意。

产品结构风险：报告期内，公司主要产品为LED照明驱动芯片，虽然产品型号较多，但产品种类较为单一，下游应用领域集中在LED照明行业。单一的产品类型及下游应用有助于公司在发展初期集中精力实现技术突破，快速占领细分市场并建立竞争优势，但同时也导致公司对下游行业需求依赖程度较高，整体抗风险能力不足。如果LED照明产品的市场需求发生重大不利变化，而公司未能在短时间内完成新产品的研发和市场布局，将会对公司的营业收入和盈利能力带来重大不利影响。

业务模式风险：公司采用集成电路设计行业较为常见的Fabless运营模式，即主要从事芯片的设计及销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。集成电路制造行业市场化程度较高，且公司与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期合作关系，凭借稳定的加工量获得了一定的产能保障。但鉴于公司未自建生产线，相关产品全部通过外协加工完成，对产能上不具备灵活调整的能力。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，公司产品的生产能力将受到直接影响。

供应商依赖风险：2016年至2018年，公司向前五大供应商采购的金额分别为38，713.46万元、42，268.86万元和45，149.70万元，占同期采购总额的比例分别为85.88%、71.29%和75.90%，采购的集中度较高。公司采用了芯片设计行业常用的Fabless经营模式，未自建产品生产线，晶圆制造、芯片封测等生产环节分别委托专业的晶圆制造企业、芯片封测厂完成。供应商集中度较高除与集成电路制造行业投资规模较大，门槛较高等行业属性相关外，还因公司与部分大型晶圆制造商及封装测试商建立了技术上的深度合作关系。在发行人业务规模快速提升的情况下，原材料供应商及外协加工商可能无法及时调整产能以满足公司采购需求，将对公司的生产经营产生较大的不利影响。

总言之，面对被起诉、多次上市受阻、以及原本存在的各项经营风险，晶丰明源还需要不断优化和改进，才能在日益激烈的竞争中立于不败之地。

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